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Prozessoptimierung

Inspektion des THT-Lötprozesses


Obwohl der Prozess der Leiterplattenbestückung in denvergangenen Jahren einen grundlegenden Wandel erfahren hat und diekonventionelle Durchsteckmontagetechnik zunehmend von der SMD- Technologieabgelöst wurde, kann in vielen Bereichen der Elektronikindustrie nicht auf dieTHT-Technik verzichtet werden.

Insbesondere Bauteile, die erhöhten mechanischen Belastungenausgesetzt sind, wie Relais, Spulen, Kondensatoren und Steckerleisten, werdenmit modernen Selektivlötverfahren oder dem etablierten flächigenWellenlötprozess gelötet.

Der First-Pass-Yield dieser Lötprozesse ist typischerweisewesentlich geringer als beim Reflowprozess. Typische Fehler sindbeispielsweise offene Lötstellen, Lötbrücken und Lötperlen. Hohe Qualitäts- undZuverlässigkeitsstandards erfordern hier Test- und Inspektionswerkzeuge, dienicht nur alle Informationen für eine Reparatur zur Verfügung stellen, sondernauch eine Optimierung des Prozesses erlauben.

Auch bei großflächigen Prüfungen und wechselnden Produkten musseine Prüfung innerhalb des Fertigungstaktes erfolgen, um eine hoheProduktivität zu erreichen.

 

Lösung

Die automatische Inspektion durch modusAOI stellt eine schnelle und lückenlose Prüfung aller gelöteten Baugruppen sicher.

Die Kombination von mehrfarbiger LED-Beleuchtung und Farbzeilenkamera ermöglicht eine eindeutige Meniskus- und Kurzschlussinspektion. Durch die vollflächige Bilderfassung der Scantechnik wird die hun-dertprozentige Erkennung auch von vagabundieren-den Lotperlen sichergestellt.

Im Vergleich zur manuellen Inspektion sind die Prüf-ergebnisse mit modusAOI nicht bedienerabhängig, sondern stets objektiv und reproduzierbar. Die Inspektion erlaubt eine schnelle Rückmeldung von Pro­zessfehlern (closed-loop).

Die Prüfergebnisse werden zur dokumentierten Reparatur der Baugruppe an den Nacharbeits­plätzen angezeigt. Das Ergebnis sind Zeit- und Kosteneinsparungen sowie eine signifikante Qualitätserhö-hung.

 

  • modusAOI spart Zeit, Platz und damit Geld.
  • Die typische Amortisation liegt bei acht bis zwölf Monaten

Qualität durch Prozesskontrolle

 

sichere Fehlererkennung

  • Lotbrücken, Lotspritzer
  • vagabundierende Lotperlen bis 100m(vollflächig)
  • offene Lötstellen, fehlende Pins, schiefeStecker
  • Erkennung von DMC/Barcode auf der Prüfseiteohne zusätzlichenReader

 

hohePrüftiefe und grosses Prüffeld

  • hochauflösender Farbscanner
  • mehrfarbige LED-Beleuchtung
  • 24Bit Farbe, 14.040x20.400 Pixel pro Scan
  • Prüffeld: max. 420mm*550mm
  • Hohe Geschwindigkeit: 25mm/Sekunde
  • vollflächig parallaxenfrei

 

übersichtliche Bedienung

  • Anzeige der Fehlerposition und Darstellungvon Fehler- und Ver­gleichsbild
  • Identische Darstellung am Prüfsystem undReparaturplätzen
  • Fehlerart wird durch Tastendruck derStatistik zugewiesen
  • Anlernen der Mitarbeiter innerhalb wenigerMinuten

 

Statistik und Prozesskontrolle

  • Traceability durch Auswertung vonBarcode/2D-Code/RFID
  • Kostenersparnis durch schnelleProzessoptimierung
  • Intuitive Prüfplanerstellung
  • grafische Oberfläche
  • Leistungsstarke und flexible Prüfalgorithmen

 

Unterflursystem

  • Inspektion der Leiterplatten-Unterseite ohneWendestation
  • Nahtlose Integration in den Fertigungsablauf  hinter der Selektiv und Wellenlötanlage

 

Doppelsystem

  • Beidseitige Inspektion von THT-Lötstellen und Bauteilen imLinien­takt

 

Linienintegration

  • Flexibles Reparaturplatzkonzept
  • Einfache Integration in die Bestücklinie
  • Datenzuordnung durch Barcode/2D-Code/RFID

 

Offline-System

  • Einfaches Handling durch variable BaugruppenAufnahme